2007年中國大陸計劃銷售3G晶片30萬片，已有一批下游手機廠在重慶設廠準備生產。中國業內人士指出，3G手機今年內將實現量產，而重郵信科集團計劃在2010年上市並成為手機3G晶片三強之一。

2006年由重郵信科開發通芯一號的TD-SCMA多媒體手機工作進展順利，一旦國家資訊產業部下發運營執照，人民將可使用到這款真正屬於中國自主開發製造的手機。

據了解，重郵信科先後參與了3G標準之一TD-SCDMA標準的制定，研發了世界上首顆0.13微米的TD-SCDMA手機基頻晶片，掌握了開發TD-SCDMA手機的整套核心技術。重郵信科表示，一直以來，由於不能生產手機晶片，中國只能是手機生產行業的拼裝代工，只能收點加工費，現在，終於真正擁有智財權的一款手機。

重郵信科集團第一階段將投入2億元資金，研發生產3G晶片的同時，推動重慶電子產業群聚效應發展。2008年計劃銷售200到300萬片，在2009年銷售額達到1億美元。目前已有幾家手機製造商在重慶落戶，他們將成為重郵信科集團3G晶片的主要下游企業，目前已經在青島等地進行測試，預計今年就將正式有國產3G手機達到量產投入市場。