全球第一大行動電話處理晶片製造商德州儀器展出新款3G手機晶片組，此一處理器係與日本行動通訊業者NTT DoCoMo合作開發，德州儀器另有一新款3G手機晶片組正在進行測試，兩款最新型晶片組意在提升3G手機普及率。

德儀發表的處理器訂於明年在日本上市，該晶片組結合數據機與應用程式處理器，有助改善高階手機的影像呈現，但德儀並未透露哪一家手機廠商將採用此一處理器。

而德儀另一款正在測試的3G手機晶片組意在提升影像呈現並支援高階手機功能（比如每秒三十個畫面的數位影像以及3D遊戲），更重要的是，此一處理器的售價應會大幅低於當今市面上同類型產品。

前述兩款晶片組屬於非訂製類處理器，銷售潛力預料更大，根據國際數據資訊（IDC）的預測，2009年之前，全球26％手機將採用非訂製類處理器，遠勝目前的3.2％。