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台積線上技術論壇亮點：4奈米與3D IC系統整合服務
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2020年08月25日 星期二
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因應新冠肺炎（COVID-19）影響，台積公司（TSMC）今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外，也披露了最新的4奈米技術，預計在2022年量產；此外，台積也首度發表3DFabric系統整合服務，為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務。
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關鍵字： 3D IC  台積電(TSMC) 
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