聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。

相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15%。除了節省電池用電，並能更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。

就eHV技術而言，28奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動IC（SDDI），並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上逐漸普及的AMOLED面板。聯電在28奈米SDDI代工的市占率超過85%，自2020年量產以來，已出貨超過4億顆IC。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「嶄新的28eHV+平台目前已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。身為晶圓特殊製程的領導者，聯電提供差異化的解決方案，配合客戶的產品藍圖，與客戶一起掌握市場快速成長的機會。繼發佈28eHV+平台後，我們的研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。」

聯電的28eHV+技術採用業界最小的SRAM單元，進而縮減了晶片面積。此平台奠基於聯電先進的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極（28nm Gate-last High-K/Metal Gate）技術，具有高性能的低漏電和動態功率。