根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋。預估最快要等到晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，出貨量始於2024年觸底反彈。

全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋。

因矽晶圓為打造半導體的基礎構件，已是現今各式電子產品不可或缺的關鍵元件，並將矽晶圓經過高科技製程設計外觀呈薄型圓盤狀，直徑分為1~12吋多種尺寸不等，提供半導體元件或「晶片」產業以此為製造基底材料。

惟依SEMI統計，受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年不含太陽能應用的晶圓出貨量有所下滑。必須要等到人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片等半導體應用的需求增加，才可望延續2024年的反彈動能直到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。