帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年08月15日 星期二
瀏覽人次：【3358】
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術，由工研院、筑波科技攜手日本半導體化學材料製造大廠德山，成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，於今（15）日在沙崙綠能科技示範場域啟用，希望藉此化合物半導體粉體製程及驗證技術平台吸引國內外業者加入，串起台灣半導體碳化矽完整產業鏈。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字： 碳化矽  工研院  筑波 
相關新聞
‧ 筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局
‧ 工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用
‧ 經濟部與多國分享空品感測技術　共促APEC環境經濟發展
‧ 工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G
‧ VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
相關討論
  相關文章
» 川普2.0時代的低碳轉型策略
» 創建工具機生態系價值鏈
» 產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造
» 推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小
» 高階工具機加值有道


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK948AYE1JMSTACUKC
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw