適逢全球半導體產業在美國帶頭下重整，日本即將扮演要角。台灣傳動元件/系統大廠上銀科技（HIWIN）也持續進行全球佈局，在日前宣示於日本神戶新廠動土，強調未來將提供更快速完整的在地化服務，可協助日本不同規模企業跨足半導體產業供應鏈。

HIWIN株式會社神戶新廠 完成示意圖

上銀科技表示，該公司自1999年成立日本子公司以來，深耕當地市場超過20年，產品服務項目也由初期的滾珠螺桿、線性滑軌元件到系統件，涵括半導體設備的定位平台、迴轉工作台及工業機器人等一系列新品。新廠預訂於2022年5月完工，總投資金額達100億日圓（約新台幣25億元），完工後主要作為滾珠螺桿、線性滑軌、單軸機器人、自動化機器模組、產業用及座標機器人等生產基地。

由於疫情嚴峻，上銀集團總裁卓永財雖然不克親臨奠基會場，也特地親筆寫了祝賀信函給日本同仁，為日本團隊加油打氣！卓永財指出，該基地是上銀依日本年營業額超過300億日圓的服務能量而準備，而年營業額100億日圓是日本中型企業起始的規模，相信上銀未來在日本市場會有一定的份量。

上銀集團董事長卓文恒也期勉日本團隊要在未來的新本社擴大機電整合的服務，不但要滿足市場短交期及少量多樣的需求，也要為不同產業的客戶應用提供完整的Total Solution，全力幫助客戶創造更高附加價值而努力！

該廠樓高3層，座落於兵庫縣的神戶科學園區，基地面積為14,500m2，總建築面積約為24,650m2。上銀科技指出，由於日本是多地震地帶，考慮到該廠地板承載力和厚度上設計，都要符合能進行精密產品製造的要求，整體建築物以耐震七級設計，也特別規劃展示廳，將可增進與客戶的互動和連結。卓文恒強調：「上銀集團是半導體產業前製程設備的座標機器人最大製造者，未來神戶新廠也會有能量來為日本半導體設備業者提供服務機會！」