國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄。

8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況；而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作中。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出：「晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。」

涵蓋期橫跨2013年到2024年共12年的SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看，2021年8吋晶圓產能則由中國佔比大多數，佔比18%，其次是日本和台灣，各有16%。

預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散/功率（21%）、類比（15%）、微機電MEMS和感測器（7%）。