面對全球車用晶片搶單潮，博世集團旗下全數位、高度互聯的德勒斯登（Dresden）晶圓廠，日前也宣佈將投入首批矽晶圓全自動化產線，為交通移動解決方案及改善道路安全提供車用晶片，計畫於今年（2021）年底前正式開始生產，為其下半年正式生產營運奠定基礎。

博世晶片生產將全程互聯化及高度自動化

因應現今半導體正逐漸在物聯網和未來交通移動等領域扮演著日益重要的角色，被稱為「晶圓」的圓形矽晶片是半導體製造的第一步，儘管其面積僅有數平方毫米大小，卻包含高度複雜的電路，並具備數百萬種單一電子功能。接下來更會被廣泛應用於車用積體電路中，作為汽車的「大腦」，負責處理感測器收集的資訊，並觸發進一步動作，例如以光速向安全氣囊發出訊號並啟動等。博世德勒斯登晶圓廠日前也宣佈未來將歷時數周，加工未經處理的「晶圓裸片」，成為市場上炙手可熱的半導體晶片。

博世集團董事會成員Harald Kroeger進一步表示，目前博世已在德勒斯登晶圓廠投資約10億歐元，於今年1月順利展開首批晶圓的處理製程，亦獲德國聯邦經濟事務暨能源部挹注資金，將致力於滿足半導體應用領域持續成長的市場需求，計畫於2021年6月正式開幕。

如今，博世正利用這批耗時6週、共經歷了250道全自動化製程來製造功率半導體，並用於純電動和混合動力車中DC-DC轉換器等領域，已將微米（μm）等級的微結構沉積於晶圓上，投入原型於電子元件中進行安裝和測試。未來可望克服從晶圓到最終半導體晶片成品，約耗時10周以上的700道程序，自2021年3月起生產首批高複雜度的積體電路。

據悉，博世德勒斯登晶圓廠的核心技術已直接鎖定為製造直徑300mm晶圓，其厚度僅60μm，比人類的頭髮還細。但因為每片晶圓可產生31,000個晶片，比起傳統150~200mm晶圓，300mm晶圓技術將使博世進一步提升其經濟規模，和半導體製造的競爭優勢；全自動化生產和機器設備之間的即時資料交換，則會大幅提升德勒斯登晶圓廠的生產效率。Kroeger說：「博世德勒斯登晶圓廠將為自動化、數位化和互聯化工廠樹立全新典範。」。

早在2019年下半年，德勒斯登晶圓廠已完成外部施工的建築面積達到72,000平方公尺；接著進行工廠內部施工，並在無塵室安裝首批生產設備，2020年11月初步建置的高精密產線已完成首次全自動試生產。在德勒斯登晶圓廠的最後興建階段，工廠將延攬700名員工，負責生產管理和監測以及機器設備維護。