根據工商時報消息，聯發科技2.5G行動電話用手機晶片6月出貨量已突破200萬顆大關，累計上半年出貨量概估已超過1000萬顆。聯發科手機晶片上的成長，也侵蝕到外商包括亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等原有的市場版圖，而手機基頻晶片報價上半年也出現下跌狀況。

聯發科技2G手機晶片率先在去年第四季達到月出貨量100萬顆，公司證實6月以2.5G為主的手機晶片出貨量已突破200萬大關。此消息不啻為向來在無線通訊晶片呈現弱勢的台灣晶片業者，注入一劑強心針。上半年概估，聯發科2.5G手機晶片出貨總量也達到1000萬顆。法人更預估，全年聯發科2.5G手機晶片的總出貨量可望挑戰2500萬至3000萬顆間。

聯發科2.5G手機晶片出貨量的成長，對整體業界也產生兩種效應，一是聯發科侵蝕到原本由外商獨佔鰲頭的領域，二是手機基頻晶片報價上半年出現15％的跌幅。據悉市場版圖受到影響的外商包括亞德諾、德儀與飛思卡爾等，飛思卡爾證實，其2.5G手機晶片切入台灣市場較晚，加上報價也不若聯發科犀利，因此將側重明年的3G手機晶片、而非現下的2.5G。