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| 2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 |
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【CTIMES/SmartAuto 陳念舜
報導】 2019年06月11日 星期二
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瀏覽人次：【4586】
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動，新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求，都進一步提升。在今(2019)年6月5日～7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )，共結合了JPCA Show、JIEP Microelectronics Show、JISSO PROTEC、Total Organic Devices Expo、WIRE Japan Show、Smart Sensing、JEP/TEP Show共7大展覽，足可一窺關聯廠商的最新發展趨勢。
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