台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術，近幾年產值迭創新高，103年產值更突破兆元大關，達1兆1,021億元續創佳績，104年上半年仍延續上年榮景，較上年同期增加23.9%，惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，加上國際競爭激烈而轉呈衰退7.9%，上、下半年互抵，104年積體電路業產值續登歷史最高峰。104年全年產值1兆1,701億元，年增6.2%。

104年晶圓代工產值年增9.7%，帶動積體電路業全年產值續登歷史最高峰。

積體電路按主要產品觀察，以晶圓代工為大宗，因全球各大品牌行動裝置不斷推陳出新，加上先進製程持續提升，104年下半年雖受客戶庫存調整及訂單減緩影響，104年全年產值仍年增9.7%；而DRAM產值居次，因市場需求疲弱，加以價格下滑，致產值年減12.6%。

我國積體電路產業直接外銷比率高達8成3，104年積體電路出口總值695億美元，較上年衰退3.9%，其占我國出口總值之24.8%。積體電路主要出口市場以中國大陸及香港占5成居首位，年減8.1%；新加坡占16.6%次之，年減12.3%；對南韓及日本出口各占10.5%及9.3%，其中對日本因處理器及控制器、其他積體電路等貨品出口大幅成長，致出口成長28.6%，表現相對突出。

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計，103年全球晶圓代工銷售市場為469億美元，其中台積電市占率高達53.7%，穩居全球晶圓代工市場之第一名寶座，加計聯電、力晶、世界先進等亦名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率高達67.2%，高於102年的64.1%。