帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年03月02日 星期五

瀏覽人次:【6380】

根據外電報導指出,台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示,聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜,據了解,合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者,初期投資金融大約26億美元,此座超大型12吋晶圓廠若上線運作,每月將有四萬片的產能,相當於三座的八吋晶圓廠的產量。

但是,根據台灣聯電董事長宣明智的說法,聯電基於國際化考量,已經在新加坡和日本都各自建有一座12吋晶圓廠,因此現階段將不會再興建海外晶圓廠,將全力投入南科的12A等晶圓廠之興建。

關鍵字: 12吋晶圓廠  聯日半導體  聯電 
相關新聞
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5%
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台
聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU5B7WRSSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]