國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄。

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觀察未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能，大多來自於記憶體（主要為NAND）、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等等。以區域分，韓國預計支出力道最大，其次為台灣與中國，然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019-2023年強勁成長。

300mm Fab Outlook報告提供了截至2023年的預測，詳細介紹了未來12吋晶圓廠建廠和設備的投資，以及DRAM、NAND、Foundry、邏輯以及12吋晶圓製造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。

報告細分廠房與設備的晶圓廠投資，亦以晶圓廠產能與產品技術分類，產品涵蓋DRAM、NAND、晶圓代工、邏輯IC，以及其他以12吋晶圓製造的產品。

整體12吋半導體晶圓廠/生產線的數量預計從2019年136座，成長至2023年的172座，成長率逾30%。若納入可能性較低的計畫，則整體數量甚至接近200座。

此份新報告以單季資料細分相關晶圓廠的細節，展望時間到2023年，同時納入不同發展可能性的晶圓廠計畫，時間推算到2030年。