由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出。

聯電表示，雙方當初的合作僅止於向新加坡政府登記設立公司，整個廠目前尚未興建，應沒有停止建廠的問題。據了解，由於聯電在絕緣矽技術（SOI）上一直無法突破，超微才將處理器轉由IBM代工，已解決晶圓產能不足的問題；聯電方面，代工超微產品的毛利率不高，因此同意取消雙方合資建廠的計畫。

IBM將衝擊晶圓代工市場發效，近半年來IBM積極跨足晶圓代工領域，已累積龐大的矽智財權資料庫，加上該公司製程先進，已吸引愈來愈多高階晶片市場的業者，包括智霖、奎爾等。

目前超微轉向與IBM合作開發絕緣矽技術，技術為65～45奈米製程。聯電表示，新加坡合資廠可能將中止，然而聯電與超微的晶圓代工合作協議仍將持續，聯電努力調整0.13微米製程，為超微代工部分處理器。