根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板（Laminate Substrates）仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12％。

這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板（laminate substrates）、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架（leadframes）、bonding wire、模壓化合物（mold compounds）、underfill materials、液態封裝材料（liquid encapsulants）、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。

SEMI公佈的11一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2％，並較2006年的14.3億美元減少19％，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，11月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較10月份的14.3億美元衰退6％，去年同期則為14.9億美元。總計11月份北美半導體設備市場的B/B Ratio（訂單出貨比）為0.82。

SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。