半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象。台積電、聯電、世界先進等三家晶圓代工廠首季營收季減率達14％，低於11家主要IC設計業約7％的平均營收季減率，然晶圓代工廠營收下滑速度超過了IC設計業者已有三個季度時間。由現在晶圓代工廠第二季的接單及出貨來看，台積電第二季及第三季的營收，有躍增20％的實力。 而台灣封測廠三月營收普遍成長逾一成，且均十分接近歷史新高紀錄，則是另一個重要指標。業者指出，封裝材料IC基板廠全懋、景碩三月營收月成長率高達15％以上，四月及五月的接單也持續增加，等於代表了封測廠第二季營收將強勁成長一成以上幅度，預計有過半封測廠營收在五月或六月時，就有再創歷史新高的實力。 iSuppli、SEMICO等市調機構近期預估，今明二年半導體產業還會維持成長，其中SEMICO雖認為今年半導體市場銷售額只會較去年小幅增加，但明年將會出現15％的年成長率。