在DRAM及NAND快閃記憶體廠大量開出產能，及多晶矽（Polysilicon）依然缺貨情況下，包括MEMC在內的國際多晶矽晶圓供應商，仍計劃再度調漲價格，8吋矽晶圓合約價上漲5％至8％，12吋矽晶圓合約價則調漲5％左右。此外，在預期多晶矽明年還會缺貨一年下，矽晶圓廠也要求將合約價洽談時間，由半年縮短至三個月。

由於多晶矽材料一般被視為傳統原物料加工業，所以每回合約價洽談時間都較長，一般半導體廠與矽晶圓廠大概是四個月至半年左右，才洽談一次合約價。不過現在太陽電池大量吃掉全球多晶矽材料貨源，記憶體廠明年仍有大量新產能開出，多晶矽價格持續看漲，為了有效反應材料成本，矽晶圓廠已決定縮短合約價洽談時間，明年起每三個月就會洽談一次價格。

業者指出，矽晶圓價格調漲主因有二：一是在太陽電池的產能不斷開出下，全球多晶矽材料明年仍缺貨一年，以各家多晶矽廠的投產進度來看，要等到2008年中旬，缺貨問題才會解決，也因此明年一整年多晶矽材料價格仍看漲。二是晶圓代工廠及IDM廠明年上半年產能利用率雖下滑，但DRAM及NAND供應商，明年上半年因看好微軟新作業系統Vista上市效應，產能可說是愈開愈大，所以明年上半年來自半導體廠的矽晶圓需求不減反增。

今年第四季8吋矽晶圓合約價約六十美元，磊矽晶圓合約價約80美元，價格均較去年第四季成長約五成，明年首季預估合約價仍會再調漲5％至8％，介於63美元至87美元間；至於今年第四季12吋矽晶圓合約價已調漲至225元，磊矽晶圓合約價亦調漲至275美元，明年首季預估合約價將可再漲5％，介於235美元至288美元間。