中國最大半導體業者中芯國際在與合作夥伴合資興建的封裝測試廠計劃已接近簽約，中芯持該合資封測企業的51％，但尚不願透露合作伙伴的名稱。業界猜測，中芯的合作夥伴有可能為新加坡的專業封測業者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac。

據外電消息，中芯國際早在去年即宣布計劃在成都投資1.75億美元興建封測廠，並預計今年底可完工投產；中芯執行長張汝京並表示當初考慮赴成都設廠並進軍封測業，主要是來自該公司客戶的需求。

目前中芯分別在上海和天津擁有3座和1座8吋晶圓廠，並在北京新建3座12吋晶圓廠，其中在上海也將興建一座代號Fab10的高階封裝測試廠。