根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所公佈的最新資料，全球晶片廠7～9月的產能利用率為92.7％，較4～6月時的95.4％下滑；該數字是近兩年來首見下跌，也成為半導體產業景氣消退的最新證據。

但SICAS發言人卻樂觀表示，產業界一致認為晶片需求過熱的狀況即將接近尾聲，產業在2005年及2006年將重回溫和成長的情況。而國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的最新統計數據也示，北美半導體設備10月訂單較上個月增加3％，打破了三個月以來的下滑之勢，似乎為這樣的說法提供了一些支持。

只不過有多數的意見仍認為景氣將在明年呈現下滑，包括設備大廠應用材料（Applied Materials）即指出，當前季度設備訂單下滑的幅度將超過預期，減少35％。美國銀行證券分析師也表示，該設備訂單數據的上升只是短暫現象，應是該數據將跌至更低的迴光返照而已。