據外電消息報導，南韓將自8月底起將行動電話與小型無線數位產品內所使用的多晶片封裝（multi chip package）關稅稅率，由目前的8％暫時調降至2.6％。南韓政府財經部並發佈聲明指出，這項調降關稅行動有效期限至今年底，而預計該國多晶片封裝進口商將可因此節省300億韓元支出。

南韓財部官員表示，此一調降關稅行動是南韓「彈性關稅」政策的一環，該政策主要是幫助政府因應市場供需的不穩定性，進而對國內相關業者提供輔助，除可疏解當地科技業者進口成本壓力外，還將提高南韓無線產品海外益增需求之競爭力。

財經部官員並強調，目前國際間已計畫在世界貿易組織（WTO）和亞太經濟合作會議（APEC）的架構下促成多晶片封裝關稅降至零，但由於免關稅政策會對該國國內業者造成傷害，南韓政府目前無法完全取消關稅。

目前南韓三星電子是該國多晶片封裝最大進口商之一，據統計，去年南韓145家國內業者的多晶片封裝進口總值達11億美元。