環隆電氣13日宣布，Wi-Fi SiP（System in Package）模組已接獲國際級大廠訂單，將應用於多款無線PDA以及手機產品當中。據ITIS計畫統計，相較於2003年，2004年台灣無線通訊產業將成長47%，產值達新台幣2923.8億元。環隆電氣表示，有鑑於通訊市場競爭激烈且成長急速，從推出產品開始，環電以不到一年的時間便宣布量產出貨，在市場上獲得國際級重要客戶認同，除證明無線技術為核心的產品策略受到肯定，更突顯環電在業界中的領導技術優勢。

此模組整合國際領導廠商Agere晶片組以及CSR（Cambridge Silicon Radio）的藍芽技術，針對手持式消費性產品而發展，擁有緊密連結的通訊功能、小巧的體積、以及低耗電等特性，可滿足各種手持式無線通訊產品的需求，未來還會進一步與其他技術廠商配合，為行動裝置業者提供更多元的資訊分享與連線選擇與解決方案，創造更豐富的行動加值生活。

環隆電氣推出結合 Wi-Fi 與藍芽傳輸功能的SiP模組；SiP模組擁有完整無線傳輸功能、RF（Radio Frequency）效能最佳化、模組極小化、抗干擾以及低耗電率等特性，產品可應用至例如：PDA、智慧型手機（Smart Phone）、PC Card、數位相機、攝錄影機、以及印表機等系列產品；更能輕易的整合至各種系統之上，包括Windows 2000、XP、CE、Pocket PC以及新的軟體安全標準WPA（Wi-Fi Protected Access），可提供使用者更多元的資訊傳輸選擇。