據工商時報報導，由於半導體產業復甦態勢確立，封裝測試廠不但看好第四季景氣，對明年市場也抱持樂觀態度。不論是日月光、矽品、京元電等一線大廠，或力成、泰林、飛信等二線廠，對明年第一季皆表示將呈現淡季不淡的情況。

日月光表示，依經驗來看，第一季是傳統淡季，加上工作天數較少，營業額應該會下跌10％左右，但根據目前客戶端的訂單預估數量來看，明年第一季將可與第四季持平，可說是淡季不淡，對整年景氣也抱持相當樂觀看法。

矽品則表示，IDM業者花在過去幾年不景氣時，於後段高階封測設備的投資減少，因此明年委外代工的情況將增加，加上後段封測廠在過去幾年也沒有太大的擴充產能動作，所以高階封測產能最快要到2005年初才會見到供過於求的情況。

在測試部分，京元電則認為，IDM廠不但加快最終產品測試（FT）訂單的釋出，也加速委外進行晶圓前段測試（CP）。由於景氣現已快速復甦，IDM廠與晶圓代工廠擴大投片量，CP測試產能已經嚴重不足，相關產能利用率不斷上升，明年初測試市場仍會是淡季不淡。記憶體測試業者力成也指出，國內外DRAM廠或快閃記憶體廠產出持續增加，但後段產能嚴重不足，明年上半年記憶體封測市場仍會供不應求。