當晶片廠商紛紛抑制生產回應產業的不景氣局面時，有關恢復期前存在的一個關卡已初露端倪：這就是200 mm晶圓面臨的短缺問題。時下眾多晶片廠商已經推遲了300-mm晶圓生產線的投建計劃。根據七月份Dataquest出具的一份報告顯示，由於300 mm晶圓出貨較預期的延遲，市場對於200-mm晶圓的需求可能會增長。預計下一階段產業恢復期到來時，200mm晶圓的市場需求最高可達到每月750-780萬片。200 mm晶圓的需求增長比其他尺寸的晶圓高出25-30%，平均每月需求數量在600-650萬片之間。

由於300 mm生產線專案的延遲可能推動200 mm前端需求的增長。如此一來，晶圓基片供應商則面臨著一個二難選擇：是建設300 mm生產線還是擴增200 mm產能？Dataquest預警在2004-2005年間200 mm晶圓空片將出現生產短缺的可能。

根據SEMI的統計顯示，2001年第二季用於晶片製作的矽晶空片生產下降了21%至9億8800萬平方英寸，而第一季產量為12億5000萬平方英寸。由於200-mm投資專案都處於懸而未決的決態，到市場出現好轉時，供應商面臨的將是如何滿足市場強大需求的問題。Dataquest預計到2006年矽晶圓空片的市場需求將達89億平方英寸，約超過2001年產量的兩倍以上。今年的矽市場需求比去年減少了21%。

預計2002年矽晶片?量將出現17 %的增長。2003年的增幅達20%，其後的2004年和2005年的增長率分別為23%和10%，到2006年將減至4%。到2006年，約有一半以上的矽基片仍採用200 mm（8英寸）製程，而不可思議的是，2000年200 mm晶圓基片的生產比例僅為47.7%。