美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案。此外，該兩家積體電路(IC)設計公司亦選用LSI Logic ZSP400 DSP核心來發展無線通訊與消費性電子等高成長率市場，藉以滿足亞洲市場對於矽智產（IP）與SoC設計服務持續成長的需求。

LSI Logic、虹晶科技與上海積體電路設計研究中心藉由降低IP授權的整體成本及加快產品上市時程，協助亞洲業者排除DSP型SoC設計的障礙。此外，LSI Logic亦為此兩家積體電路設計業者提供一套完整的ZSP400核心專用實體設計與檢驗平台，以支援如台積電（TSMC）、聯電（UMC）及中芯國際半導體（SMIC）等各大鑄造廠商的的製程。作為ZSP授權夥伴的虹晶科技與上海積體電路設計研究中心結合ZSP400硬體巨集與本身的IP，建構出一套完整的SoC平台，並提供客戶一套SoC評估及投產前設計的低成本IP授權方案。

LSI Logic DSP部門副總裁Tuan Dao表示：「虹晶科技與上海積體電路設計研究中心加入亞洲授權夥伴的行列後，將更加強化ZSP DSP兼顧效能、耗電率以及成本等因素的架構優勢，並建構出本地化的支援基礎。我們很高興藉由此次的授權和此兩家積體電路設計廠商合作推動SoC設計在亞洲的發展，並提供低成本的DSP解決方案。」