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英特爾推動矽晶圓技術創新
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2007年04月19日 星期四

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英特爾高階主管在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上描繪行動運算技術的未來趨勢,表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置(mobile Internet devices, MID)市場需求的關鍵驅動力。

預訂今年五月推出的新一代 "Santa Rosa" 技術,將融合新世代Intel Core 2 Duo 處理器 (Intel 酷睿 2 雙核心處理器)、行動式Intel 965 Express系列晶片組、新世代Next-Gen Wireless-N Network Connection無線網路模組、Intel 82566MM及82566MC Gigabit乙太網路晶片,以及供選購之用的Intel Turbo Memory技術。Perlmutter於現場展示了Intel Turbo Memory將如何縮短筆記型電腦休眠模式的回復時間,進而提昇生產力與減少電力消耗量。

在2008年上半年,Santa Rosa會將處理器更新為採用英特爾創新的45奈米製程High-K材質金屬閘極矽晶片技術,內部代號為 "Penryn" 的雙核心行動式處理器。Perlmutter表示,在2008年後期,英特爾將推出同樣沿用Penryn處理器的 "Montevina" 運算技術,其擁有更好的執行效能與更佳的節能效率。由於將零組件體積縮小約40%,Montevina將更適合打造迷你型(mini-notebook)或次筆記型電腦(sub-notebook),系統晶片組也將整合高畫質視訊的硬體解碼單元。

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群(Ultra Mobility Group, UMG)總經理Anand Chandrasekher描述個人化行動聯網方式的演進,並說明英特爾即將大幅降低電源需求與創新晶片封裝技術的預訂時程表,同時公佈了與英特爾合作推出移動聯網裝置(MID)與微型移動電腦(ultra-mobile PC, UMPC)的廠商。

針對上述兩項產品,Chandrasekher介紹了2007年的英特爾微型移動運算平台規格(之前內部代號為 "McGaslin")。來自Aigo、華碩(Asus)、富士通(Fujitsu)、海爾(Haier)、HTC與三星(Samsung)等公司的相關產品將在今年夏天陸續問世。英特爾微型移動運算平台包括Intel A100及A110處理器、Intel 945GU Express晶片組、與Intel ICH7U I/O控制晶片。

Chandrasekher說明,英特爾將在2008上半年發表針對下一代移動聯網裝置與微型移動電腦所設計、代號為 "Menlow" 的平台架構。除了在會中首度公開展示全世界第一套運作中的Menlow原型樣品外,他表示Menlow將採用45奈米製程與High-K材質金屬閘極矽晶片技術的低功耗微架構處理器,其代號為 "Silverthorne";以及代號為 "Poulsbo" 的新一代晶片組。

Chandrasekher同時也宣佈了移動聯網裝置創新聯盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance)的成立。該聯盟成員將共同合作解決工程技術上的挑戰,包含電源管理機制、無線通訊與軟體整合等,這些功能將與在更小型的移動聯網裝置提供完整網路功能息息相關。

英特爾資深院士Mark Bohr 在 Technology Insight的簡報中,表示英特爾已針對移動聯網裝置與微型移動電腦的需求,研發45奈米低功耗微架構Silverthorne處理器。就如同相同製程的Intel Core 2 Duo 處理器、Intel Core 2 Quad處理器 和Xeon系列處理器,Silverthorne也已經具有可運作的工程樣品(working versions)。截至目前為止,英特爾同時有超過15款處於不同發展階段的45奈米處理器,在今年底將有兩座可量產45奈米產品的晶圓廠,而在2008下半年更將增加至四座。

關鍵字: 電子邏輯元件 
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