工業及家用空調製造商Toshiba Carrier公司在其空調系統中選用快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的智慧型功率模組(Motion-SPM)。FSBS10CH60在緊湊且散熱性能佳的Mini-DIP封裝中整合了16個分立器件，為Toshiba Carrier的高效能直流旋轉式壓縮機提供了最佳的驅動力。

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快捷半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：「快捷半導體的高整合度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高散熱性的封裝中提供效率和可靠性都經過最佳化的消費性電子產品。FSBS10CH60是可以滿足能源效率要求的理想換流器 (Inverter) 系統之選擇，可減少所使用的電路板空間，並達到低功率電器對緊湊性和可靠性日益增加的需求。快捷半導體將繼續關注市場對於功率管理和提高性能的新興需求，全力提供市場所需尺寸規格的產品。」

快捷半導體的Motion-SPM器件在緊湊的移模 (transfer-molded) 封裝中整合了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC(LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復二極體(FRD)。

快捷半導體提供最廣泛的功率模組系列產品，產品線涵蓋由50W到3 kW的家電應用。Motion-SPM系列突顯了快捷半導體如何利用其設計和製造上的專業技能以及對所服務市場的深入瞭解，提供可以滿足特定應用需求之高整合解決方案。