根據日經BP社新聞報導，由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準，且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性，因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源，並引進日本系統級封裝技術，華新麗華集團透過旗下封測廠華東先進名義，於七月一日在日本轉投資成立一家以系統級封裝技術研發、設計、銷售為主的新公司J-Sip Walton，成立資本額為一億日圓，而前東芝半導體系統LSA事業部封裝技術長藤津隆夫，則出任該公司總經理(代表曲締役社長)一職。

據指出，藤津隆夫為東芝半導體最主要的封裝技術開發負責人，對於高階的三次元系統級封裝技術有深入的研究，東芝日前發表可將一顆八Mb SRAM、一顆三十二Mb Pseudo SRAM、二顆六十四Mb NOR規格快閃記憶體(Flash)封裝在同一基板上的四層堆疊技術，就是由藤津隆夫負責的專案。