第一家進駐中科的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商茂德科技，于十月五日(星期二)上午九時三十分假廠房工地舉行中科十二吋晶圓廠(廠名 FAB III ) 上樑典禮，由董事長暨總經理陳民良博士親自主持。

茂德科技發言人林育中資深處長表示，目前中科十二吋晶圓廠的興建進度均按原時程計劃進行，裝機時程計劃在明年5月，第一階段以每月5,000片進行量產，產品及製程驗證過後可以迅速提昇產量。茂德中科十二吋晶圓廠採用雙廠規劃且全自動化的設計，月產能分配各為三萬片，預計2006年下半年達產能三萬片的量產目標。

林育中資深處長又表示，在十二吋晶圓及奈米技術主導潮流的半導體新世代，茂德科技以投資總金額高達45億美元的規模，興建全球半導體產業中單一廠址最大月產能達6萬片的十二吋晶圓廠，並直接引進合作夥伴韓國海力士半導體90奈米堆疊式（Stacked）製程技術，預計2005年底以90奈米技術生產512Mb與1G DDR2 DRAM產品，此時程在同業中相對領先。