英飛凌宣佈進行組織分割，除了於2006年7月1日將記憶體事業切割獨立並上市外，在邏輯元件事業上也有大動作，其中最讓市場訝異之處，就是英飛凌的65奈米邏輯製程研發，放棄與過去在90奈米合作對象聯電，轉向與特許、IBM、三星等共同研發，並會繼續合作至45奈米世代。由於英飛凌也宣示，將採取選擇性的製造策略，市場認為英飛凌營運模式由整合元件製造廠（IDM）轉向無晶圓廠設計公司（Fabless）已呼之欲出。

英飛凌過去在0.13微米至90奈米的邏輯製程，是與聯電合作開發，雙方還曾在新加坡合資成立十二吋廠UMCi，只是後來英飛凌調整策略，不再自建十二吋廠，改採委外代工策略，才由聯電出面買回英飛凌的UMCi持股。只是雙方在90奈米的合作沒有傳出任何不順的消息，但英飛凌在投入更先進的65奈米研發之際，卻意外放棄再與聯電合作，轉向選擇與特許、IBM、三星等共組開發聯盟，未來還將繼續投入45奈米製程合作。

英飛凌指出，未來邏輯產品事業群上將採取選擇性的製造策略，持續投資具有競爭優勢的先進技術研發和產能，例如奧地利Regensburg和Villach，以及馬來西亞新的電源管理IC晶圓廠Kulim等。在標準CMOS技術方面，英飛凌也會持續使用德勒斯登（Dresden）十二吋廠與法國Essonnes的晶圓廠。至於在委外代工夥伴上，包括與聯電合作的90奈米製程，以及與特許、IBM以及三星合作的65奈米及45奈米製程。

特許、IBM、三星在2005年5月，就宣佈合組90奈米共同合作研發聯盟，6月則宣佈共同投入65奈米研發，如今英飛凌加入此一聯盟，則讓四家半導體業者可以用更少的研發成本，開發出更先進的邏輯元件技術。

英飛凌表示，未來幾個月將轉調美歐的工程師，前往新加坡特許的十二吋廠Fab7，實際進行65奈米製程研發工程，四家合作廠商共將有二百餘名工程師加入研發團隊。至於更先進的45奈米技術研發，則選擇在美國紐約EastFishkill當地IBM晶圓廠中進行。

比較令市場注意的，是英飛凌也宣佈，並無建立65奈米產能計劃，未來高階製程大量委外代工的趨勢將愈趨明確，所以業內人士多認為，英飛凌此舉意圖，應該是要將目前IDM廠的營運模式，逐步調往Fabless的方向。這對特許、IBM及剛投入晶圓代工市場的三星等未來合作夥伴來說，會是個好消息，但對聯電來說消息面上就較為負面，因為英飛凌在65奈米以下先進製程，將以特許等為主要晶圓代工合作夥伴，與聯電間的合作關係可能就此轉淡。