據外電報導，市調機構Semico Research發表的最新報告預估，2003年全球半導體晶圓代工市場成長率可望達40～45％間，超越原先預期的35％。

Semico表示，晶圓代工市場最大的成長動力，將來自於整合元件大廠（IDM）逐漸釋出產能，提高委外代工的比重。

Semico分析師Joanne Itow表示，有意提高委外代工比重的IDM廠，包括意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）與英飛凌（Infineon）等。

但儘管晶圓代工市場成長後勢看好，然而晶圓代工廠商的代工價格，卻有下滑的趨勢，尤其是已較成熟的0.18～0.25微米製程技術部分，雖然目前市場則尚未出現削價競爭的情況，但未來恐會出現降價搶單的激戰。