英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。因此，英特爾高層主管表示，他們預測將會提升一系列的效益，並將反映在更佳的盈利能力上。英特爾追求的長期營利目標，為實現非通用會計準則（non-GAAP）毛利率達60％。

英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。隨著努力逐步兌現，英特爾現正對其產品業務單位以及技術開發和製造單位的合作方式做出根本性的改變，藉此確保長期成長並達成更高效率和成本節約。

在這種新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。

英特爾的內部晶圓代工模式為公司IDM 2.0總體策略的關鍵，目標將其利潤回復至過往的歷史範圍，並志在為全球更廣泛的晶片客戶提供服務。內部晶圓代工模式同時也是英特爾多年以來努力提升成本效益的內容之一，此新模式在其中扮演重要角色，包含在2023年減少30億美元的成本，以及在2025年達成80億至100億美元的成本節約。

英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner、英特爾公司副總裁暨公司規劃部總經理Jason Grebe於週三主持投資者與分析師網路研討會。該活動目的旨在說明內部晶圓代工模式及其眾多優勢，並分享對英特爾文化、競爭力、財務，以及最終的轉型影響。

以英特爾內部晶圓代工推動價值

在新的營運模式下，英特爾的製造部門將首次為其獨立損益表（P&L）負責。從2024年第一季開始，報告的損益表將包含新的製造部門－由製造、技術開發和英特爾晶圓代工服務（IFS）所組成，以及公司產品部門－由客戶端運算、資料中心和AI、網路和邊緣運算，以及其它所有業務所組成。

內部晶圓代工模式能夠提供比節省數十億美元的成本更為顯著的內在商業價值。英特爾將市場為主的定價方式延伸至內部業務單位，為他們提供與英特爾外部客戶相同的確定性和穩定性。英特爾將維持產品部門和技術開發團隊之間的深入與密切關係，將IDM的優勢延續下去。新模式還推動IFS以有效的方式建立業界第二大晶圓代工廠（依內部客戶訂單規模計算），讓外部客戶能夠利用英特爾內部規模進行開發，同時降低風險。

英特爾的製造事業部門將面對與外部晶圓代工業者相同的市場動態，需要透過效能和價格來競爭銷量。這同時也套用在英特爾的內部客戶，隨著時間逐步推移，他們將擁有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。但是對於英特爾而言這並非是全新的概念；今日，英特爾大約有20％的晶片是委由外部製造。

Zinsner表示：「半導體和整體運算產業都在快速發展，英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來，運算需求已陸續多元化。」

支援長期獲利目標

英特爾的長期目標是達成非通用會計準則毛利率60％和營業利潤40％。內部晶圓代工模式將顯現出新的機會，並導向優化成本結構，以便進一步實現這些目標。

英特爾先前已強調在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標，時至今日依然如此。於計算內部訂單規模後，英特爾在新模式下預計將於明年成為第二大晶圓代工廠，製造收入超過200億美元。

Grebe表示：「英特爾已經做了大量的內部分析和基準測試，藉此確認機會之所在。」

內部晶圓代工模式將為英特爾業務部門提供強而有力的誘因，使其更加有效率的工作。舉例而言，業務單位決定透過英特爾的製造流程以「急件」方式生產晶圓，這個決定十分昂貴並降低工廠效率。今後，這種服務費將由業務單位承擔，預計可以減少急件的數量，達到與競爭對手相同的水準。

內部晶圓代工服務模式帶來的效益實例

Grebe補充說明：「我們已經辨別出在製造組織和事業單位中進行最佳化的許多機會，這將帶來顯著的成本節約。」

例如，減少工廠中運送急件晶圓帶來的成本節約和效率提升，長期下來預計每年將為英特爾省下5億至10億美元不等。

此外，英特爾的測試時間目前是競爭對手的2倍至3倍。由於事業單位依據測試時間付出相對應的市場價格，英特爾預計透過晶片前設計階段做出選擇，減少這些測試時間，最終每年節省約5億美元。

透過減少晶圓製程的步驟數量，以及產品設計的實體迭代次數，英特爾預估將實現5億到10億美元之間的成本節約。

建立推動IFS的有利因素

英特爾透過建立全球第二大晶圓代工廠（以內部客戶訂單規模計算），為其IFS業務提供規模和製造優勢。

首先，透過將製造組織建立為獨立的事業單位，並確保其具有管理損益的決策權，英特爾將能夠向外部客戶分配明確的產能和供應承諾。

此外，由於內部晶圓代工模式是一種獨立運作的方式，能夠提升製造組織的獨立性，英特爾將為晶圓廠客戶的資料和智慧財產（IP）提供完全隔離的保護。

Grebe指出：「英特爾開始在公司內推動轉型之際，即以安全優先的思維進行架構設計，將資料隔離視為系統設計的關鍵原則之一。」

重要的是，客戶也期望享受世界一流的晶圓代工服務水準。作為轉向內部晶圓代工模式的一環，英特爾正在建立服務導向的心態，這是在晶圓代工產業領域立足的必要條件。英特爾的製造部門和IFS密切關注與同業之間的參考基準，以確保英特爾能夠提供符合預期的最佳晶圓代工服務水準。

最後，英特爾目前有5個以上的內部產品正透過英特爾最新18A製程技術進行開發，預計在2025年上市。這個製程節點將首先在內部逐步提升產能，以解決任何可能的製程問題，進而大幅降低外部IFS客戶的風險。

建立內部晶圓代工模式是英特爾為實現IDM 2.0所採取的最重要步驟之一，從根本上改變了公司的營運方式，並建立新結構及誘因機制，以推動改革及新的工作模式。英特爾透過利用業界標準的規劃流程、資料管理策略、系統和工具，正在建立成為世界一流IDM和晶圓代工供應商所需基礎。此外，讓製造部門獨立營運、自負盈虧，並提供相應的透明度和責任制度，將成為實現英特爾降低80億至100億美元成本目標以及長期獲利目標的關鍵驅動因素。最後，內部晶圓代工模式也將成為公司IFS策略的強大推動力。