據電子時報消息，因聯電現有8吋晶圓廠產能逼近滿載，有一聯電在第四季初新下單之美系IDM客戶，近期接獲聯電介紹將訂單轉向聯電在中國大陸蘇州之友廠和艦；據了解，該IDM業者是聯電首次將客戶轉介予和艦，目前該IDM業者已在和艦完成光罩與試產動作，最快11月底導入量產，

根據該報導引述美系IDM業者說法表示，和艦半導體在0.35微米與0.25微米製程CMOS邏輯平均良率均可達到商業量產狀態，現階段8吋晶圓單月產出量在1萬片以上，除部分台灣IC設計客戶已經投片，和艦也獲得大陸IC設計業下單，在量產能力穩定後，聯電已經向部分IDM廠提供和艦作為產能支援的考慮。

而目前已經有美國IDM廠的微控制器進行和艦半導體光罩設計，初期導入0.35微米製程，即將完成試產，預估11月底可以進入量產階段，該業者將成為首家同時在聯電、和艦半導體投片北美客戶。該IDM廠表示，採取雙產能來源的主因是，聯電現有8吋廠0.35微米製程產能吃緊，此外量產的微控制器亦可以直接出貨給大陸系統製造商。

除上述美系IDM廠即將在和艦半導體量產，部分台灣IC設計公司與美系半導體業者也不排斥到和艦投片，尤其在可以預見2004年上半晶圓代工產能將持續吃緊狀態下，台灣光罩業者指出，近期完成光罩開發，出貨到和艦半導體比例有加溫現象。