聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元。矽統半導體為矽統自有晶圓廠，2003年經董事會及臨時股東會通過，將矽統半導體自矽統分割，成為獨立營運的晶圓專工公司，未來矽統則以IC研發設計為核心業務。

聯電表示，隨著半導體產業景氣復甦，產能利用率自2003年下旬起逐漸升高，今年初達到滿載，現有產能不敷客戶強烈需求，考慮新建晶圓廠約需資金數百億元，時程達1年以上，為抒解產能瓶頸，決定合併矽統半導體，以縮短擴充產能及提昇市場規模時程，同時避免巨額資金流出。

藉由這次合併，聯電未來將全數認列矽統半導體的營收及獲利，有效提昇財務透明度，同時整合現有晶圓廠產能資源，提昇整體晶圓廠的營運效率，目前矽統半導體產能約為2.3～2.4萬片，尚未達滿載，在合併後可立即取得這部分產能，再搭配聯電8吋廠的機台，進一步擴充產能，抒解客戶需求。

矽統則表示，未來將更專心發展IC設計業務，正式成為聯電的無晶圓廠IC設計客戶，在合併後，矽統將把所取得的聯電股票列為長期投資，並不會加以處分，也不考慮減資，今年有機會可以達到損益兩平。