美商巨積（LSI Logic）宣佈，台灣威盛電子（VIA Technologies）旗下位於加州的子公司VIA Telecom，已獲得LSI Logic開放性架構ZSP500數位訊號處理器（DSP）的核心授權，並將應用於CDMA無線手機設計。此項協定是繼Skyworks後，業界第二家主要無線IC供應商獲得ZSP500的授權，以藉重低功率的superscalar架構研發新一代高階3G行動通訊系統。LSI Logic獲得業界認證且具備高穩定性的DSAP技術，能全力協助VIA Telecom進一步滿足無線IC市場的龐大需求。

LSI Logic表示，ZSP500是以ZSP第二代superscalar架構為基礎，為研發人員提供一個整合最佳功率與成本效益比的強大DSP平台。ZSP500具備多種先進的訊號處理功能，包括可由使用者客制化的硬體加速指令，能協助客戶延伸至更高資料率的方案，同時整合如無線手機視訊與影像等新型功能。ZSP的高度整合架構與設計，為業界提供了具有最高功率效益的矽晶方案。

除了VIA Telecom之外，愈來愈多的業界領導廠商，包括Skyworks Solutions、科勝訊系統（Conexant Systems）、IBM、及Broadcom等公司的方案都是以ZSP架構為基礎，他們藉由LSI Logic在SoC方面的專業，降低研發成本並加速各類產品的上市時程。

VIA Telecom執行長張可表示：「VIA Telecom專注於無線市場的龐大成長潛力，特別是提供網路營運、頻寬、以及服務經濟效益的先進CDMA方案。ZSP500 DSP處理器架構是協助我們成為CDMA手機方案領導供應商的一項重要選擇。」

LSI Logic DSP產品部門副總裁Tuan Dao表示：「VIA Telecom針對其手機應用，在評估過許多方案後，選擇了ZSP500核心授權，進一步證明該架構在無線設計方面的優越性。VIA Telecom此類型領先業界的無晶圓廠半導體公司加入我們的授權廠商陣容，不僅進一步擴展市場對於ZSP架構的採用，同時也再一次印證我們為業界提供最佳無線與有線DSP應用的決心。」