美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用。飛利蒲半導體決定採用安可的MLF主要由於這種封裝技術能改善和配合他們的電壓規範要求。

安可表示，該公司的MicroLeadFrame(tm)封裝是一種貼近式CSP塑料封密式封裝，採用銅腳位幀物料。MLF附有ExposePad(tm)技術加強熱性能，在封裝底面的裸晶貼裝墊為直接焊接PWB時提供有效的熱量徑。此功能特色可以利用底焊接或電連接透過導體裸晶接合材料令接地更穩定。

這項封裝的熱能特性特別適用於CPU的VRM動力應用。據飛利蒲半導體VR(M)解決方案部產品營銷經理Bob Gee表示，MLFTM 封裝用作高性能微處理器電壓規範應用最為理想，薄片式封裝比一般整合式節省電路板空間達60%。MLF又能以高轉換頻率操作, 為客戶進行解耦時減少成本昂貴的輸出電容器。