帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Apple考慮運用Intel處理器平台為3G iPhone核心
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年10月08日 星期一

瀏覽人次:【5186】

根據國外媒體報導,Apple正在考慮將Intel的Moorestown處理器平台作為其iPhone手機的運算核心。

Intel不久前在美國舊金山市舉行的IDF 2007(Intel Developer Forum)上公布了行動互聯網路裝置(Mobile Internet Device;MID),MID是以Intel的Moorestown處理器平台為基礎,其功能與Apple的iPhone非常類似。

業界人士預測,Moorestown處理器平台將於2009年正式公布,Apple也正在考慮將未來的iPhone移植到Moorestown運算平台上。

Moorestown平台包括一個系統級晶片(SoC)和通訊中繼裝置。SoC單晶片整合了CPU 、圖形、視訊和記憶體微控制器,充分運用Intel在45奈米處理器製程技術的優勢。通信中繼裝置為儲存、多功能和無線整合提供I/O介面,並且這個處理器平台架構可支援超低功率運作。以Moorestown為基礎的MID平台,閒置時的功耗將比以Menlow的平台空閒的功耗,還能降低10倍。

Apple曾多次表示,解決功耗問題將是其未來推出支援3G iPhone手機的主要動力關鍵,如今Intel在Moorestown處理器平台的技術,是不是能夠牽動Apple在3G iPhone手機的規劃進程,業界保持高度關注。

關鍵字: IDF 2007  MID  iPhone  Apple  Intel(英代爾, 英特爾行動終端器  網際骨幹  微處理器 
相關新聞
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
英特爾新一代企業AI解決方案問世
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C43W1B30STACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]