國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術。

依照1日晚間宣布的聯盟計畫，三家公司打算未來四年總共斥資「數億美元」，聯手在12吋晶圓基板上，研發0.09微米、0.065微米和0.045微米晶片設計的製程技術，例如SOI技術、銅導線技術和低介電常數(Low k Dielectrics)技術。

四家公司將共同研發高效能低電耗的晶片，這些晶片將用於未來廣範的電子產品上，像是數位裝置及超級電腦等等。IBM、Sony和東芝會合組科學家與工程師小組，在IBM的半導體研發中心共同發展SOI技術。Sony旗下的Sony電腦娛樂公司(SCEI)、IBM和東芝原先於2001年3月同意締結聯盟，合作研發適用於寬頻新世代裝置的先進晶片架構。