帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TI亞洲區發展廠商研討會推出新款OMAP處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年11月12日 星期二

瀏覽人次:【5824】

德州儀器(TI)日前宣佈在TI亞洲區發展廠商研討會場上,推出最新雙核心OMAP5910嵌入式處理器,為嵌入式應用發展人員提供即時效能和低功率消耗優點,以滿足新世代多媒體加強型應用需求。

TI亞洲區發展廠商研討會 (TI Developer Conference-Asia) 將在四個城市舉行,與會人士包括業界領袖和專家、TI客戶、協力發展廠商和學者,共同為訊號處理提供工具解決方案和產品發展藍圖。該活動提供超過20個內容深入、注重效果的教學單元和展覽,其涵蓋範圍包括各種技術的系統、硬體、軟體和發展工具。

OMAP5910處理器把多項優點整合至單晶片,包括TI TMS320C55xTM DSP核心的即時運算效能和低功率消耗、TI加強型ARM925TM微處理器的彈性和延展擴充性、以及最佳化處理器間通信機制所帶來的使用簡單性,使設計人員可同時享受這兩種處理器的優點。

OMAP處理器系列已在2.5G/3G手機和PDA市場掀起一片熱潮,並獲得業界採用及支持,而OMAP5910則是此系列的最新成員,其能加強OMAP平台的原有優點,使其應用範圍擴及新出現的各種消費性、商業和工業應用,例如數位媒體、生物辨識科技、區域性服務、更強大的電玩遊戲以及汽車自動上網系統(telematics)。

面對運算量龐大的即時作業以及完全不同類型的控制功能要求,設計人員必須同時將兩者的效能最佳化,而OMAP5910可協助工程師克服所面臨的各種挑戰。若系統只使用一顆RISC處理器,兩種工作的效能均會受到影響;但若將一顆ARM RISC處理器(適合執行命令與控制功能)和一顆DSP(適合運算量龐大的信號處理工作)整合在一起,不同的工作即可交給最適當的處理器來執行,系統也可發揮最大效能。

關鍵字: 系統單晶片 
相關新聞
IDC預測2025年台灣ICT產業 即將面臨AI減碳5大重點趨勢
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」
Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.68.168.237
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]