SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關。

2018年矽晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋（million square inches; MSI），高於

2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋。營收總計113.8億美元，高於2017年的87.1億美元。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「一連五年，全年半導體矽晶圓出貨量都達

到新高水準。儘管去年市場需求強勁且營收顯著成長，還是不及2007年所創下的市場高點

。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都

是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸

（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。