帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2022年01月28日 星期五

瀏覽人次:【4582】
盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程。化合物半導體濕法制程產品線包括塗膠設備、顯影設備、光阻去膠設備、濕法蝕刻設備、清洗設備和金屬電鍍設備,並自動相容平邊或缺口晶圓。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字: 盛美 
相關新聞
盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單
相關討論
  相關文章
» 意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算
» 感測元件的技術與應用
» 感測,無所不在
» 微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
» 半導體產業未來的八大關鍵趨勢


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94479QOHWSTACUK4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw