宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組。宇瞻科技指出，宇瞻所使用Window BGA的記憶體模組具有「輕薄短小、低耗電量、高容量」的特色。宇瞻科技總經理陳益世指出，未來記憶體模組產品將朝「輕薄短小、低耗電量、高容量」的方向發展，並可廣泛應用於 1u 伺服器、轉換器、路由器、輕薄性筆記性電腦及IA相關產品。宇瞻科技與聯測合作推出先進的Window BGA 封裝方式，相較於傳統TSOP封裝方式，在傳輸速度上及整體效能上更具有競爭優勢。

聯測元件整合事業處副總經理白金泉指出，宇瞻科技擁有完善流暢的製程與慎密的測試工程，結合聯測所提供的WBGA封裝技術後，產品具有高穩定度與良好品質，除可滿足客戶各類產品設計所需的高標準要求，更可確保貨源穩定與良好供貨能力。

宇瞻科技總經理陳益世表示，宇瞻科技的策略合作夥伴，包括提供DRAM設計與製造技術的IBM、晶片組廠商南亞，以及多家知名的主機板廠商與其他周邊廠商，可謂是記憶體模組廠商中，最具上下游垂直的技術工程整合能力者。