圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得。電子產品輕薄短小的趨勢，帶動表面黏著零件興起，但部份傳統零組件有SMT產品不能達成的特性，因此突破舊思維、尋找新設計方法，甚至逆向思考，以發展傳統零組件，成為新製造法產生的原因。

新製造法發明人是永嘉電子公司創辦人王森茂，永嘉電子是創立30年的資深電容器廠，王森茂以多年實作經驗，以電容器由高壓發展低壓的思考模式，驗證這個可節省一半以上的製造材料，並提升性能的新製造法。該製造法已申請發明專利中，期望為台灣電子工業貢獻一己之力。