英飛凌（Infineon）亞太分部台灣區新任副總裁暨總經理尹懷鹿，今日首度與台灣媒體見面。尹懷鹿過去曾從事美國軍用人造衛星與無線通訊設備的研發工作，在1988年所設計的SHF網路協定、以及1990年所研發出的UHF頻率同步之波形設計，目前都已是相關領域的標準。可以預期地，未來台灣英飛凌在無線通訊晶片研發設計的進展，將令人期待。

英飛凌新任台灣區總經理尹懷鹿博士（Source：HDC）

藉尹博士與媒體相見歡時刻，英飛凌也揭櫫2007年在全球及亞洲市場的發展策略。目前英飛凌在全球通訊晶片產品的策略，一方面專注於高階材料技術的研發，一方面更積極推出低價手機的單晶片解決方案，亦即緊抓高、低階兩端的通訊晶片市場，進而帶動整體市場佔有率的提升。

在高階材料技術方面，英飛凌已發表了65nm製程的多重閘極場效電晶體（Multi-gate field-effect transistor）技術架構，採用三度空間設計，可比現今所使用的平面單閘極技術（Planar single-gate）消耗更小的功率，面積也可縮小30％，靜態電流（Low Quiescent Current；IQ）只是現在的1／10，這將使可攜式產品的電池能源使用效率提高1倍。

另一方面，英飛凌將在明年2007年Q1開始量產第2代E-GOLD voice晶片系列，是針對超低價手機所設計的單晶片解決方案。此晶片將使手機製造成本降到16美元以下，這包括生產手機會使用到的所有材料成本在內。以英飛凌超低價晶片所設計出的第2代手機平台，可使製造商僅用50個可攜式產品零組件，便能開發出入門級產品，且只需在4mm平方的4層印刷電路板上就可以整合完成。這將大大提高英飛凌介入新興市場行動通訊產品市場的能力。

英飛凌在半導體晶圓製程的投資也是不遑多讓。先前亞洲第1家前端功率半導體晶圓廠，便在馬來西亞Kulim高科技園區正式量產，英飛凌投入10億美元資金。並且，英飛凌與IBM、特許半導體（Chartered Semiconductor）和Samsung正合作開發45nm製程晶片，預計也將在2007年底以前完成驗證。

2007年英飛凌在亞洲將把發展重點集中在電源管理、驅動器、工業應用以及邏輯領域等層面上，電源管理應用主要集中在中國與台灣兩地。英飛凌看到未來行動低耗能的產業發展趨勢，因此在電源管理產品設計上將加大力度，其相關產品涵蓋個人電腦的電源供應器，洗衣機、工業應用及火車等電動馬達驅動控制器；風力發電及太陽能系統、燃油發電廠及變電所等電源管理半導體設計產品等。

2007年英飛凌也開始介入資安與身份辨識為控制器產品設計市場，推出非接觸式介面為控制器系列產品，將應用在電子護照、身份識別卡、e化政府機構與付費機制等架構中。

為延續英飛凌在亞洲汽車電子市場的影響力，汽車半導體產品也將從主要銷售給歐洲和美國的系統廠商，開始轉移到中國與南韓。英飛凌會進一步針對亞洲重視設計速度、縮短上市時間、以及為以摩托車消費為主流的新興市場等特點，設計引擎控制器及其設計工具套件相關解決方案，為了就是持續英飛凌在汽車電子領域的優勢地位。