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Broadcom/AMD結盟 合作開發伺服器晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年06月02日 星期三

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寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom與AMD共同對外宣佈成為策略夥伴,AMD將協助Broadcom開發支援AMD Opteron處理器架構的伺服器平台產品。Broadcom與AMD將共同成立產品架構小組,希望藉由二家公司在高效能的系統輸入輸出(I/O)、儲存管理與控制、微處理器技術方面的長才,研究出高效益伺服器平台解決方案,協助OEM廠商推出區隔性高的產品,消費者也能享有更高的I/O頻寬以及可靠性、可用性與服務性(RAS)的解決方案。

伺服器晶片組是連接CPU到記憶體與輸入輸出的晶片,處理企業電腦運算、聯網和儲存等功能。Broadcom與AMD計劃為伺服器市場開發64位元 x86的平台,創造產品效益和價格競爭力。

全球主要的伺服器OEM大廠昇陽電腦(Sun Microsystems)也樂見Broadcom與AMD的結盟,因為此舉代表雙方將發展更令業界注目、更具競爭力的解決方案。

昇陽電腦網路系統執行副總裁John Fowler指出,昇陽積極協助建構屬於AMD Opteron處理器的產業體系,Broadcom與AMD的結盟正是其中不可或缺的一環。Broadcom加入AMD後,能成為在伺服器市場中長期的夥伴。該公司首批AMD Opteron處理器平台的伺服器I/O晶片樣品預計2004年秋季推出。

關鍵字: 晶片組  Broadcom  AMD(超微主機板與晶片組 
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