迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。

過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）。此外，封裝業過去是勞力密集產業，而今則是製造供應鏈的重要環節。當IC朝向晶片尺寸封裝（Chip Scale Package；CSP）、系統封裝（System in Packet；SiP）、堆疊式晶片封裝及晶圓級封裝後，委外風氣跟著日益熾盛。

迪訊產業分析師Jim Walker表示，99年時有26％的IC交由第三方封裝廠商，2000年成長為29％，2003年則為38％。2005年將攀升為40％，2010年可望達50％。在IC封裝方面，以出貨量來看，98～2004年間市場年複合成長率為12.1％，其中CSP封裝技術年複合成長率高達96.5％。