基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正。

據經濟部統計台灣積體電路業今年受惠於HPC與AI需求，期望先由IC設計帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正。

繼2000年後開啟兩兆雙星時代以來，台灣積體電路業產值即從2012年起連續11年正成長，到了2014年更正式超越石油及煤製品業及化學原材料業，躍居台灣製造業各細分產業之首。接著便順應新興科技應用持續擴展，到了2022年積體電路業產值據統計已達到3兆7,431億元，創歷史新高。

惟因2023年前3季受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，與供應鏈進行庫存調整等，導致台灣積體電路業產值呈雙位數減幅下滑；Q4則受惠於HPC與AI需求強勁，減幅明顯收斂至年減1.3%。綜計2023年全年產值年減12.9%，產值規模3兆2,612億元仍創下歷史次高紀錄。

其中位居積體電路產業上游的IC設計，因為對終端電子產品消費市場消長極為敏感，產值到了2022年Q3不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%。惟後續IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年Q3產值減幅縮小至個位數（-1.2%）；Q4更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。綜計2023年產值6,954億元，占比21.3%。

12吋晶圓代工產值則隨著製程技術演進，台灣因為在先進製程技術上具高度競爭優勢，2023年產值2兆2,181億元，占比不斷提升近7成（68.0%），已是台灣積體電路業最重要支柱。仍難免在2023年因為全球經濟景氣不佳，至Q4減幅雖收緩達個位數（-2.6%），中斷連續11年正成長為年減8.4%。

至於8吋以下晶圓代工產業，也由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，加上來自中國大陸廠商的價格競爭，擠壓該產業的成長空間，產業鏈因市況下滑而持續進行庫存調整，導致2023年產值年減30.3%達2,027億元，占比6.2%。

DRAM產值更自2022年Q3始明顯走跌，惟2023年Q4隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成收斂至年減17.4%；綜計2023年產值約464億元，占比1.4%。

值得一提的是，由於台灣積體電路以出口為導向，據統計2023年直接外銷比率高達88.1%；出口金額1,666億美元，年減9.5%。即使官方說法稱因全球供應鏈分散布局，帶動台灣出口其他國家如印度、泰國、越南、美國、新加坡等地逆勢成長，但實際上仍不敵最大出口市場（54.2%）中國大陸與香港年減15.3%影響之鉅。

經濟部表示，如今受惠於HPC及AI等新興科技應用需求不斷攀升，2024年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%；IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%。預期2024年Q1積體電路業產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，2024年各季產值可望皆呈正成長。