摩托羅拉（Motorola）半導體事業部（SPS）2003年上半陸續淡出在聯電晶圓廠投片量，惟面對德儀（TI）持續擴張手機平台半導體元件市場佔有率，加上自有產能0.13微米以下先進製程有限，第三季手機用基頻（baseband）晶片率先再度導入聯電8吋廠試產，近期已經開始小量出貨，同時摩托羅拉亦確定2004年初在聯電投片量大幅回升。

摩托羅拉SPS部門晶圓代工委外比重以超過50％為長期目標，台積電集中在通訊領域的數位訊號處理器（DSP）與基頻產品線，聯電則以MP3、8位元以下微控制器為主要投片產品。

惟聯電自2003年初展開策略夥伴新商業模式，特定客戶支持模式亦吹向歐、美半導體廠客戶，其中，摩托羅拉在第二季因應聯電新策略變化，陸續降低對聯電微控制器（MCU）等消費性產品線投片比重，並在第二季結束後微控制器等產品線幾乎全面撤出聯電代工行列。

摩托羅拉重返聯電高階製程的產品線為手機用微處理器與基頻平台i200與i250產品線，目前主要產能來源為台積電0.13微米CMOS製程，單月下單量在5000片以上，在全球手機市場第四季出貨復甦動帶動下，摩托羅拉SPS部門除增加對台積電投片量，亦加快在聯電300mm晶圓廠0.13微米製程量產進度。

據悉近期聯電0.13微米製程良率快速攀升，在第三季末完成摩托羅拉認證後，自第三季底已經正式進入商業量產，目前晶圓產出量約1000片水準，晶圓廠內部表示，預估第四季該生產線良率可以提升到90%以上，由於手機市場明顯復甦仍不明朗，摩托羅拉下單相對保守，預估2004年第一季後才有機會提高出貨量。