帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定
 

【CTIMES/SmartAuto 楊純盈 報導】   2008年05月08日 星期四

瀏覽人次:【3871】

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的矽晶圓市場分析報告,2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定,達到21.63億平方英吋,僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1%。若與2007 年同期相比,則減少3%。

每季矽晶圓出貨趨勢  BigPic:728x291
每季矽晶圓出貨趨勢 BigPic:728x291

MEMC電子材料新產品行銷副總裁,同時也擔任SEMI SMG主席的Kazuyo Heinink表示:「今年第一季晶圓出貨較上一季稍微減少1%,但在12吋部分的晶圓出貨量則持續成長。」

本報告中引用的數據為拋光矽晶圓(polished silicon wafers),其中包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)和外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer),以及晶圓製造商向終端用戶提供的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)產品。

SMG是SEMI內部的獨立專門組織,致力於為產業提供矽晶圓相關市場資訊及數據,其成員來自SEMI會員中的多晶矽製造商、單晶矽製造商和矽晶圓廠商。

關鍵字: 拋光矽晶圓  polished silicon wafers  原始測試晶圓片  virgin test wafer  外延矽晶圓  epitaxial silicon wafer  非拋光矽晶圓  non-polished silicon wafer  SEMI  SMG  Kazuyo Heinink 
相關新聞
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.78.87
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]