AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能。

台積電將把Spansion 110nm製程技術引入專用於製造Spansion產品的生產線中；初期，Spansion 110nm MirrorBit技術將被用於200mm晶圓，台積電並計畫在2006年第二季開始量產。

Spansion公司總裁兼CEO Bertrand Cambou表示：「與台積電的合作將有助於增加我們的內部產能，讓我們可迅速地移轉到下一代技術。快閃記憶體市場是半導體產業中發展最迅速的市場之一。此合作將提升經營模式的靈活性，滿足客戶對於MirrorBit技術的需求。」

台積電的CEO蔡力行博士表示：「透過台積電的製造能力和客戶關係，Spansion與我們的合作將為雙方帶來雙贏的效果。」